半导体BG--月度绩效考核与薪酬激励优化调研问卷

为优化月度绩效考核与薪酬激励机制，适配半导体 BG 业务实际，兼顾落地效率与员工感受，现面向管理层开展调研。收集的意见将作为绩效制度迭代、激励方案落地的重要参考，请结合部门及团队实际如实填写，感谢您的支持！

Q1:您的姓名：

填空1

Q2:结合部门业务及团队管理实际，您更认可公司绩效激励优先采用哪种落地模式？

模式一：月度薪酬拆分应用（绩效工资月度核算、月度兑现，即时激励、月度纠偏）

模式二：年终奖统一应用（月度仅做考核评级记录，绩效系数统一用于年度绩效等级评定，全年统一兑现）

模式三：月度+年终结合应用（小比例月度兑现、主要影响年度绩效系数）

Q3:若实行月度薪酬绩效拆分模式，您认为对团队管理的整体影响？

正向积极：强化即时激励，传导目标压力，提升员工月度工作积极性

基本持平：无明显正负影响，可正常落地执行

负面偏多：月度薪资波动易引发员工争议，增加管理沟通成本

Q4:若绩效激励统一纳入年终奖应用，您认为最大优势是？

员工薪资更稳定，减少月度薪资波动争议

弱化短期考核压力，更贴合半导体长线研发、量产业务特性

便于全年人才综合评定，激励更贴合年度价值贡献

减少月度绩效核对、签字确认等重复性工作，降低管理成本

其他（请补充说明）

Q5:您对目前绩效等级强制分布规则（S/A/B/C/D等级、C+D≥5%）的认可度？

非常认可：合理拉开差距，激励效果显著

基本认可：整体合理，局部可微调

不认可：部分优质团队被迫打低分，存在不合理性

Q6:月度绩效签字确认、邮件公示、异议反馈的闭环流程，您认为落地难度？

难度低：流程清晰，可高效落地

难度适中：常规可落地，需小幅优化流程

难度高：难以量化、流程繁琐，占用大量管理时间

Q7:针对C/D级员工PIP绩效改进机制，您认为是否有必要常态化执行？

非常有必要：可有效督促员工改进，优化团队能力

有必要但需简化流程：保留机制，精简面谈、表单流程

没必要：增加管理负担，实际改进效果有限

Q8:关于月度绩效考核、绩效薪资应用（月度发放/年终统筹）、考核指标、落地流程等方面，您有哪些具体优化建议？

填空1

Q9:结合部门业务特点，您认为公司绩效激励体系还需补充哪些规则或优化方向？

填空1

半导体BG--月度绩效考核与薪酬激励优化调研问卷

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