RX贴片

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Q1:姓名

填空1

Q2:部门

填空1

Q3:工号

填空1

:一、单选题

Q4:以下说法正确的是(）

芯片侧面出现悬空属于不合格现象

芯片光敏面脏污没关系，可以继续使用

合格品与不合格品可以放在一起

胶水溢出超过表面但是接触焊盘，可以继续使用

Q5:H20E导电胶烘烤时间、温度（）

110

150

85

120

Q6:烘烤时间（）

90min

100min

120min

60min

Q7:胶水有效期（）

24H

10H

18H

12H

Q8:贴片后的物料必须在（）烘烤

4H

5H

2H

1H

Q9:公司的车间温度控制范围（）

22～28℃

20～28℃

22～30℃

25～28℃

Q10:湿度控制范围是（）RH

40％～70％

30％～70％

40％～60％

50％～70％

:二、多选题

Q11:4颗PD距离要求（）

1.2要求750±5

1.3要求1500±5

1.4要求2250±5

1.2要求750±20

Q12:选出下列的错误观念（）

贴片操作员不需带手指套，因为手不会直接接触PCBA板镀金层

物品怎么顺手怎么放，没必要按规定摆放

只要首件通过了，就可以一直做，没必要花时间抽检，浪费时间

戴口罩是为了防止唾液飞到PCBA板上，所以我们要按要求佩戴。

Q13:进入风淋室中，正确做法是待（）后出风淋室入车间。

有序等待后进入车间

风吹净身上和头发上的灰尘杂质后进入

身体360°旋转等风吹尽身体各处后进入

Q14:作业前，核对（）与流程单和MES系统是否一致

产品型号

工单号

数量

批次

Q15:芯片出现不合格的情况有（）

表面破损

崩边

划伤

光敏面不可去除脏污

:三、单选题

Q16:防静电手环可以不接地直接使用

是

否

Q17:胶水点胶量越少越好，完全不用考虑粘接牢固度

是

否

Q18:芯片破碎可以正常使用

是

否

Q19:胶水到芯片直接使用

是

否

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