整机PE组知识考核-9月
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请仔细阅读题目,选择正确答案,考试时长60分钟,满分100分。
Q1:姓名
Q2:工号
:一、单项选择题(每题2分,20题,共40分)
Q3:AR/VR 壳体点胶贴合后做保压,在胶水初步固化前,零件回弹应力带来的最隐蔽失效风险是
Q4:电子制造业制程能力合格标准,CPK最低要求为
Q5:FPC柔性排线补强贴合的核心目的是
Q6:8D问题解决法中,D2步骤核心内容是
Q7:等离子清洗的核心作用是
Q8:UV胶固化后局部不干核心原因是
Q9:5Why分析法的核心目的是
Q10:组装前离子风除尘工艺的主要作用是
Q11:BTB扣合作业前首要工艺动作是
Q12:PFMEA风险优先数RPN的正确计算公式是
Q13:制程良品率的正确计算公式是
Q14:以下对于保压工艺失效机理的描述,错误的是
Q15:DOE试验设计在制程中的核心作用是
Q16:5M1E中的“测”主要指
Q17:8D报告中PCA代表的是
Q18:针对产线偶发性无规律不良,最优改善方式是
Q19:NPI新产品导入阶段,PE核心工作不包括
Q20:BTB连接器端子扣合工艺的核心要求不含
Q21:制程管控计划的核心是
Q22:工艺文件变更后,必须落实的核心动作是
:一、判断题(每题2分,30题,共60分)
Q23:制程出现不良,可未经验证直接修改SOP工艺参数。
Q24:FMEA风险RPN数值越高,对应制程失效风险等级越高。
Q25:5M1E涵盖人、机、料、法、环、测六大制程管控要素。
Q26:临时遏制措施可长期替代永久对策用于量产制程。
Q27:柏拉图可快速筛选出货损占比最高的主要不良问题。
Q28:CPK数值越大,代表制程波动越小、稳定性越好。
Q29:PE工程师只需处理现场异常,无需跟进问题闭环改善。
Q30:相同不良现象,对应的制程根本原因一定相同。
Q31:标准SOP需参数清晰、步骤规范,可落地、可执行。
Q32:制程出现批量不良,优先保障生产,后续再处理异常。
Q33:5Why分析只需提问一次,即可找到问题根本原因。
Q34:DOE试验可有效验证工艺参数窗口,优化制程良率。
Q35:车间温湿度、粉尘、静电环境会直接影响制程品质。
Q36:鱼骨图可从5M1E多维度分析不良产生的潜在原因。
Q37:SPC管控图可实时监控制程是否出现异常漂移。
Q38:偶发性不良全部是作业人员操作不规范导致。
Q39:制程改善只需制定对策,无需落地验证与标准化。
Q40:更换物料、设备、治具后,需重新验证工艺适配性。
Q41:制程异常处理原则:先遏制、再分析、再改善、再标准化。
Q42:量产制程无需定期更新PFMEA和管控计划。
Q43:NPI试产核心目的是验证工艺稳定性,排查量产风险。
Q44:试产出现的工艺问题,必须全部闭环才能导入量产。
Q45:人员手法不统一属于制程人为变异,需通过SOP规范管控。
Q46:制程能力CPK<1.33,说明制程能力不足,需优化改善。
Q47:量产过程中可随意变更工艺参数、作业标准。
Q48:PFMEA中RPN 数值高就可以判定优先级,必须优先改善
Q49:点胶前等离子处理可提升产品表面粘接附着力。
Q50:锁螺丝扭力过大易造成产品滑牙、崩牙不良。
Q51:BTB 端子表面微小粉尘可能引发间歇性导通不良。
Q52:点胶后超过胶水开放时间再压合保压,外观胶厚可能看起来正常,但界面浸润不足,存在隐性脱胶风险。
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