装配2试题 - 在线考试测评模板

Q1:变化点管理表登记的参数是（）

A.调机中的所有参数

B.超文件标准要求的

C.临时增加的

D.文件参数标准内更改

Q2:在生产过程中，相关数据的记录应保证其（）

A.真实性

B.准确性

C.及时性

D.以上都是

Q3:厚度测试仪器每日使用厚度标准块（）

A.32.0±0.06 mm

B.32.0±0.08 mm

C.32.0±0.10 mm

D.32.0±0.12 mm

Q4:热压板（）点检一次

A.一个月

B.两个月

C.每季度

D.四个月

Q5:铝壳各工序下料位检验区光照度的要求为( )

A.500-1000LUX

B.350-700LUX

C.300-750LUX

D.350-750LUX

Q6:停机（）重新制作首件

A．6小时

B.4小时

C.12小时

D.8小时

Q7:下列不属于包Mylar膜不良的是

A.Mylaro膜错位

B.厚度不良

C.拉丝

D.无焊印

Q8:焊中检测设备短时间内同一焊接工位连续( )排NG报警，生产需停机通知ME、QC到场排查连接片焊接效果

A.5pcs

B.8pcs

C.10pcs

D.12pcs

Q9:顶盖激光焊工序保护镜片寿命（）

A.3000

B.5000

C.8000

D.10000

Q10:IPQC作业前需准备测量仪器，需确保仪器处于（）

A. 闲置状态

B. 校验周期内且完好精准

C. 随意摆放状态

D. 待维修状态

Q11:预焊工序塞规要求为（）

A.＜0.03

B.≤0.03

C.＜0.04

D.≤0.04

Q12:ME在更换吸胶头时必须确保吸胶头间距在（）范围，同时每月检查尾部贴胶吸胶头间距，并记录在计划保养表中；

A.55±2mm

B.60±2mm

C.68±2mm

D.70±2mm

Q13:Mylar有效热熔面积（）

A.≥80

B.≥70

C.≥60

D.≥50

Q14:光照度测量方法？( )

A.于产品检验位置上方0~100mm处取3个点（三角形）测量，3个点光照度均合格，此点位才算合格

B.于产品检验位置上方0~200mm处取3个点（三角形）测量，3个点光照度均合格，此点位才算合格

C.于产品检验位置上方0~100mm处取3个点（三角形）测量，1个点光照度合格，可以全部算合格

D.于产品检验位置上方0~100mm处取1个点（三角形）测量，1个点光照度均合格，此点位才算合格

Q15:正常生产连续出现同一不良现象（焊接功率超下限、连接片焊歪）≥，立即停机反馈，禁止边做边等；

A.1pcs

B.2pcs

C.3pcs

D.4pcs

Q16:顶盖焊接Hi-pot测试阻值（）

A.4-500

B.5-500

C.4-999

D.5-999

Q17:现场交接班最重要的是

A. 交接人数

B. 交接异常、待处理品、标准变更

C. 交接工具

D. 交接卫生

Q18:首件Mylar与顶支架下边缘距离（）mm

A.1-3

B.1-4

C.2-3

D.2-4

Q19:金相首件时间跨度≤，特殊情况拉通PE、PQE，并于相关群内报备

A.24h

B.12h

C.36h

D.48h

Q20:设备进行停机半小时以上维修后，需对4个焊接工位各连续全检( )电芯，确认无异常后方可继续生产

A.2pcs

B.3pcs

C.4pcs

D.5pcs

Q21:QC在返工返修流程中的工作环节包含（）

A.全检复判

B.MES系统录入

C.产品放行

D.不良品转运

Q22:致命不良有哪些

A.F007A漏液

B.F008胀气

C.F025封装夹异物

D.F098发热短路

E.F099燃烧

Q23:落尘采集注意事项有（）

A.采集硅胶片和采集盒，每次采集落尘前先用清水冲洗，然后再用沾有酒精的无尘布擦拭干净

B.放置落尘采集时，品质提醒生产开机员工，在采集时间段禁止清洁，避免扬尘干扰

C.采集过程中如出现异常且有粉尘产生，生产员工需告知品质，由品质判定该采集样品的可行性

D.在清洁时把收集盒盖住，清洁完成后再打开继续收集

Q24:电芯漏率NG如何处理（）

A.检查电芯焊缝是否有针孔、爆点，发现针孔爆点电芯；参照返工SOP进行返工补焊，返工OK品质确认放行,生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转；

B.焊接外观无异常电芯（不允许直接复测放行）使用master点检设备，并通知ME现场确认设备状态，PE/PQE对产品进行分析确认，必要情况下进行水检测试，确认顶盖极柱和防爆阀状态,水检电芯报废处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容

C.返工NG,报废处理，生产录入MES MRB台账备

D.焊接外观无异常电芯,直接复测放行.

Q25:QCP文件上★代表（）

A关键过程参数

C.关键岗位

D.关键工序

B.关键产品参数

Q26:QCP文件上△代表（）

A.重要过程参数

B.重要产品参数

C.重要岗位

D.重要工序

Q27:顶盖焊接重点管控为（）

A.有效熔深

B.最大熔深

C.最大熔宽

D.凸起高度

E.翻边高度

Q28:下列属于顶盖焊接不良的是

A.针眼

B.爆点

C.焊渣

D.轨迹偏移

选项1

Q29:漏极片如何处理

A．依据Mylar膜返工SOP清除不良Mylar膜；

B.检查漏极片位置，如果是裸电芯尾部贴胶使隔膜外翻造成漏极片，漏极片位置加贴蓝胶覆盖漏出极片，检查外观无异常，设备复投包膜；

C.工程师确认无异常可正常下转

Q30:电芯车间防止异物传播的措施有（）

A.合理规划车间布局，划分清洁区和非清洁区

B.对物料进行密封运输

C.加强车间通风换气

D.员工操作时佩戴防护用品

Q31:异物混入电芯可能造成的影响有（）

A.电池自放电增加

B.电池循环寿命缩短

C.电池内阻增大

D.电池电压不稳定

Q32:入壳推力超上限处理方式（）

A.手动取出不良电芯，确认电芯外观是否正常

B.如无异常，重新上机入壳

C.如无异常，正常下转预焊

D.如有异常通知品质确认处理

Q33:顶盖焊接Hi-pot不良处理方式（）

A.Hi-pot测试阻值＜PMP/CQCP下限，报废处理

B.Hi-pot测试阻值＞PMP/CQCP上限，复投设备

C.无需复测，直接报废

D.设备异常误判，品质放行

Q34:对不合格的描述及做法在正确的是

A.首巡检发现不合格时.知生产对不合格品进行标识隔离,统计不良品

B.PRD制程中发现不合格时立即隔离并标识，并由IPQC确认,产线对发现的不合格品进行统计

C.发现状态不明的可疑品，立即隔离并标识，并由IPQC确认,产线对发现的不合格品进行统计

D.不合格包括人\机\料\法\环\测量的不合格

Q35:裸电芯物料摆放平台及周转规范,说法正确的是（）

A,电芯前后左右间隔需大于2cm（约一手掌厚度），最大叠加层数不允许超过4层（A.B芯需区分摆放）；

B,不良品放置要求：返工台/周转车/货架上放置不良品时，台面上要划分区域分类放置；

C,不良品放置返工台/周转车/货架，禁止挤压.碰撞；

D,电芯可随意摆放，只要放在车上不掉在地上即可。

Q36:连接片焊歪如何处理

A.连接片焊歪，合芯后极耳不会插入电芯内部且不超出顶盖支架两侧边缘，不影响激光焊接；---生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转

B.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积≥80%；---生产录入返修管理并勾选标记，品质放行备注异常内容区分下转

C.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积50%~79%；---降级处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容

D.连接片焊歪导致激光焊接焊印面积＜50%；---报废处理，生产录入MES MRB台账备注异常内容

Q37:发生以下情况时需要做首件

A.开班生产时

B.设备零件更换

C.刀具/模具/夹具更换

D.产品异常之后

E.物料型号变更

Q38:电芯合芯后物料摆放规范,描述正确的是（）

A.电芯前后左右间隔需大于2cm（约一手掌厚度）；

B.顶盖摆放需交叉叠放，顶盖需超出电芯边缘位置；

C,上层物料需与下层物料平齐；最大叠加层数不能超过3PCS

D.最大叠加层数不能超过2PCS；

Q39:Hi-pot测试值＜1KΩ，电芯报废（）

A.是

B.不是

Q40:粉尘测试Class等级分为六级，其中7级对应尘埃粒子粒径的万级，Class等级为9级对应百万级粒径

A.是

B.不是

Q41:员工进入车间，须参照车间着装规范进行着装才可进入，进入车间需统一穿着防静电分体服，车间穿戴用的防静电服、无尘鞋/劳保鞋，禁止在车间外穿戴及行走。

A.是

B.不是

Q42:一次氦检后外观不良可以直接使用砂纸打磨下转（）

A.是

B.不是

Q43:对于变更工艺参数、减少、增加工艺流程或数量较大(≥200pcs)的返工返修品，需要做首件，首件确认OK后方能进行返工返修作业，并做巡检管控

A.是

B.不是

Q44:更换焊头/双焊头调面是否需要做首件（）

A.是

B.不是

Q45:刻码调整需要做首件（）

A.是

B.不是

Q46:已入壳电芯需使用循环泡棉结存时，需检查并清洁泡棉，泡棉不允许有油污、残胶、铝屑、橡胶等异物。（）

A.是

B.不是

Q47:满焊真空电芯对出现针孔位置人工打磨，打磨后用无尘布清洁干净并用补焊功率进行补焊，补焊后正常下转（）

A.是

B.不是

Q48:生产人员不得随意屏蔽各项设备功能（）

A.是

B.不是

Q49:返工返修品需在MES系统中进行登记，如果在MES系统中登记时无对应的不良代码时应随意选择一个进行标记即可。

A.是

B.不是

Q50:满焊出现爆点电芯需在焊接不良位置人工打磨，打磨后用无尘布清洁干净并用补焊功率进行补焊，补焊后正常下转（）

A.是

B.不是

Q51:点检样品管理使用要求：使用部门需规划固定的放置区域做好标识，为保证点检样品的存放规范，需张贴Master点检标准样品区域管理警示牌做目视化管理；使用完后立即归位，做好清洁、维护保养和防污、防尘、防锈工作

A.是

B.不是