销售部—《公司介绍》知识测评 - 在线考试测评模板

Q1:姓名

填空1

:一、单项选择题（共 10 题，每题 2 分，总计 20 分）

Q2:比亚迪目前全面切换使用的第三代DTS产品型号是？

B50N9A

B50NP

B507A

100A01

Q3:芯片级银膏100A01型号对应的核心量产客户是？

UNT

比亚迪

芯聚能

华为

Q4:公司全员总规模280人，其中研发+工程人员约为？

50人

近100人

近150人

280人

Q5:系统级烧结银膏目前大规模推广受限的最核心劣势是？

导热性能差

剪切强度低

成本高昂

工艺复杂

Q6:公司一期租赁厂房中，专门用于DTS产品生产的楼层是？

1-2楼

2-3楼

3-4楼

4-5楼

Q7:DTS产品第二代型号B50NP中，字母“N”代表的含义是？

纳米级粉体

镀镍层

带胶点设计

车规级认证

Q8:公司核心生产设备中，属于自主设计、委托加工组装的是？

全自动印刷机

自动热压机

烧结机器

铜线键合机

Q9:DTS烧结质量的核心评价指标“BLT”指的是？

烧结层厚度

剪切强度

热阻系数

孔隙率

Q10:公司SMT制程使用的全自动印刷机核心品牌是？

GKG

硅酷

恩纳基

津上智造

Q11:以下客户中，不属于公司纳米级复合焊料稳定量产合作方的是？

汇川技术

UNT

理想汽车

士兰微

:二、多项选择题（共 6 题，每题 5 分，总计 30 分）

Q12:以下哪些属于公司已进入量产阶段的银膏客户？

比亚迪

蔚来

中车

比亚迪

Q13:关于公司DTS技术与专利的说法，正确的有？

公司累计14项发明专利均围绕DTS技术布局，构建了完整的自主知识产权壁垒

我司DTS采用自主研发的带胶点粉体工艺，技术路线、外观形态均与贺利氏方案存在差异，不构成专利侵权

贺利氏持有DTS全链条独家专利，我司产品因专利限制暂无法进入欧美Tier1厂商供应链

公司已委托国内知名第三方知识产权律所完成专利风险排查，结论为DTS产品侵权风险处于低水平

芯片顶端互连（DTS）的核心结构专利归属于丹佛斯，贺利氏仅取得材料配方层面的授权，并非专利持有方

Q14:下列客户与产品的对应关系中，目前已进入稳定量产阶段的有？

理想汽车 — 系统级银膏

UNT — 系统级铜膏

汇川技术 — 纳米复合焊料

比亚迪 — 芯片级银膏100A01

士兰微 — DTS产品

Q15:下列历史事件中，发生在深圳芯源新材料正式成立（2022年4月）之前的有？

哈尔滨工业大学深圳研究院启动烧结银课题研究

获得华为4000万级战略投资

与比亚迪正式启动车规级烧结银材料合作开发

核心团队创立先进连接公司，开展烧结银膏业务

前身公司因经营理念分歧拆分为设备、材料两大板块

Q16:关于芯片级铜膏的市场与技术现状，下列说法正确的有？

单颗碳化硅芯片用量少，全行业降本驱动力不足

芯片级铜膏降本效果显著，目前已成为比亚迪800V平台的主力互连材料

多数客户持观望态度，不愿率先批量应用

华为数字能源推进力度较大，目前已进入可靠性阶段华为数字能源推进力度较大，目前已进入可靠性阶段

铜粉易氧化，客户端设备与工艺需升级改造，投入门槛高

Q17:关于公司各产品的客户合作阶段，下列说法正确的有？

华为、比亚迪均为公司芯片级铜膏的工程批合作客户

悉智、博士均为公司银膏产品的验证阶段客户

钧联是公司系统级铜膏的量产阶段客户

西智（配套上汽）、士兰微（配套Z-Pack）均为纳米级复合焊料的稳定批量交付客户

:三、判断题（共 10 题，每题 2 分，总计 20 分）

Q18:公司核心技术起源于2008年哈尔滨工业大学深圳研究院成立的烧结银课题。

是

否

Q19:芯片级银膏100A01可支持裸铜界面，最低烧结压力可达到10MPa。

是

否

Q20:国内竞争对手平创的铜膏已在40*50大面积塑封场景实现成熟量产，良率稳定。

是

否

Q21:公司纳米铜复合焊料目前月量产规模稳定在200-300公斤。

是

否

Q22:系统级银膏热导率高于芯片级银膏，因此推荐应用于裸铜AMB芯片级互连场景。

是

否

Q23:公司第一代DTS产品B507A不带胶点设计，目前宏微仍在使用该型号。

是

否

Q24:公司DTS产品月产能已突破30KK，核心原因是一期厂房两层共4000㎡专线生产该产品。

是

否

Q25:系统级铜膏出现烧结后开裂的核心原因之一是原材料PCS不稳定，批次间性能差异大。

是

否

Q26:40*50规格塑封金桥模块若采用系统级银膏，仅材料成本即可达到约400元，成本是其大规模推广的核心瓶颈。

是

否

Q27:纳米级复合焊料凭借高于芯片级铜膏的热导率，成为大功率碳化硅模块降本替代的首选方案。

是

否

:四、填空题（共 5 题，每空 2 分，总计 30分）

Q28:1.截至 2026 年第一季度，公司 DTS 累计装车总量突破____万台，国内市场占有率超过____%。

填空1

填空2

Q29:公司的自身定位是____服务商，而非单纯材料供应商。

填空1

Q30:系统级铜膏的海外主流竞争对手为____和____；国内竞争对手中，____技术梯队与我司相当。华为预估____年后可实现成熟大规模量产。

填空1

填空2

填空3

填空4

Q31:2022年公司成立当年即实现____和____两款车型的产品上车；2025年获得____（哪家公司）战略投资，同年DTS累计装车总量突破____（数量）万台。

填空1

填空2

填空3

填空4

Q32:公司嵌入式互连方案Tier1合作客户是____、____。

填空1

填空2

Q33:我们公司通过DTS拿到了____和 ____ 的供应资质

填空1

填空2