《有压产品系列知识》培训考试试卷 - 在线考试测评模板

Q1:姓名

填空1

:一、单项选择题（共 10 题，每题 2 分，共 20 分）

Q2:1 在产品命名规则中，前缀PA代表的含义是（　）

A. 无压产品

B. 有压产品（Pressure Assisted）

C. 功率放大器专用产品

D. 预制合金产品

Q3:2. 关于干贴与湿贴工艺，下列说法正确的是（　）

A. 100A 系列属于湿贴工艺

B. 400A 系列属于干贴工艺

C. 干贴工艺指刷完胶后需提前烘干后再贴片

D. 湿贴工艺的导热率比传统焊料高出 10 倍

Q4:3.根据功率模块的材料应用分层，烧结银膏 PA-100A 系列属于以下哪个层级？（）

A. Die-Attach（芯片贴装层）

B. Die-Top（芯片顶部层）

C. Module-Attach（模块贴装层）

D. 基板散热层

Q5:4.Module-Attach（模块贴装层）对应的系统级烧结银膏产品是哪个系列？（）

A. PA-100A 系列

B. PA-200A 系列

C. PA-400A 系列

D. PA-300A 系列

Q6:5.公司年度营收同比增长幅度约为多少，呈现高速扩张态势？（）

A. 160%

B. 200%

C. 300%

D. 500%

Q7:6.根据客户现场工艺参数地图，烘干工序的温度/时间典型范围是（　）

A. 80~100℃ / 1015min

B. 100~120℃ / 1530min

C. 120~150℃ / 2050min

D. 160~180℃ / 60min 以上

Q8:7.制片（如 800A03 银、C01 铜）我司首创的结构是（　）

A. 单层致密结构

B. 双层复合结构

C. 三明治片式结构

D. 蜂窝多孔结构

Q9:8. 有压100系列膏体的烧结温度区间约为（　）

A. 150-180℃　

B. 200-230℃　

C. 230-260℃　

D. 300℃以上

Q10:9. 针对连续印刷的工艺稳定性要求，客户华为要求膏体粘度变化应小于（　）

A. 5%　

B. 10%　

C. 20%　

D. 50%

Q11:10. Die-Top（芯片顶部层）的核心烧结产品是以下哪一项？（）

A. 烧结银膜

B. 烧结铜电极

C. 铜锡复合焊料

D. 系统级铜膏

:二、多项选择题（共 6 题，每题 5 分，共 30 分；少选得部分分，错选不得分）

Q12:1. 公司的五大技术突破包括（　）

A. 碳化硅驱动模块首批装车应用

B. 无压银膏首次应用于 5G 基站及手机视频领域

C. 原创铜锡复合材料，实现大面积低成本互联

D. 首次实现以纳米线气凝胶为基础的三维组装技术

E. 承接国防军工配品及国家重大科研项目

Q13:2. 有压膏体的核心性能特点包括（　）

A. 低温烧结，能有效保护芯片不受热损伤

B. 导热率约是传统焊料的 5 倍

C. 使用寿命相对传统材料可延长 10 倍以上

D. 连接强度低，便于返修

E. 可沿用客户原有印刷工艺，工艺兼容性好

Q14:3. 以华为无线产品为例，验收必须项包括（　）

A. 烧结温度、压力、时间

B. 强度、导热系数

C. 粘度、触变指数、模量

D. 产品包装颜色

Q15:4. 以下产品中，属于 Module-Attach（模块贴装层）的有？（）

A.PA-400A 系列烧结银膏

B.PA-600C01A 烧结铜膏

C. PA-500C 系列铜锡复合焊料（TLPS）

D. 预覆银膜 Clip

Q16:5.客户验收的六大维度涵盖（　）

A. 规格　

B. 工艺性能　

C. 可靠性　

D. 环保　

E. 耐盐雾性能

Q17:6.产品导入前的工艺适配四步验证，包含以下哪几个核心步骤（）

印刷性能验证

烘烤验证

贴片预固定验证

烧结后验证

环境可靠性验证

高低温循环验证

:三、判断题（共 10 题，每题 2 分，共 20 分。正确打√，错误打 ×）

Q18:1. 芯源新材料是国内第一家实现烧结银产品成功装车的本土半导体散热封装材料供应商。（）

正确

错误

Q19:2. 截至 2025 年底，公司终端装车总量已突破 500 万台。（）

正确

错误

Q20:3. 铜锡复合焊料属于低温低压互连材料，可实现大面积低成本互联。（）

正确

错误

Q21:4. 银膜产品免印刷、免烘烤，可直接转印 / 热贴使用，适配大尺寸芯片。（）

正确

错误

Q22:5. 产品命名中字母后缀A代表铜膏，C代表银膏。（　）

正确

错误

Q23:6. 预制片中间层较软、上下层较硬，在一定程度上可缓解因热膨胀系数差异产生的应力。（　）

正确

错误

Q24:7. 有压产品回温后 48 小时内允许出现分层。（　）

正确

错误

Q25:8. 贴片预固定力需达到约 100 克，同时正常敲击 PCB 板芯片不移位来测试验证；预固定力不足导致芯片偏移或脱落即视为不良品。（　　）

正确

错误

Q26:9. 纳米铜复合材料最低焊接温度可达 200 度，同时能保持高温下的长期可靠性。（　）

正确

错误

Q27:10. 芯片级互联是指整个模块在散热器上的大面积互联。（　）

正确

错误

:四、填空题（共 15 个空，每空 2 分，共 30 分）

Q28:1. 产品编码体系中：100 系列代表单贴的________；200 系列代表________；700 系列代表系统型产品；800 系列代表_____。

填空1

填空2

填空3

Q29:2. 公司五大主力量产产品系列分别为：芯片级银膏、系统级银膏、芯片级银膏、系统级银膏、

填空1

Q30: 3. 看懂型号=看懂产品，PA-400A05中PA代表，400代表，A代表，05代表配方版本号（第5代配方）

填空1

填空2

填空3

Q31:4. 有压膏体采用低温烧结时，烧结温度区间约为 ℃；导热率是传统焊料的___倍，使用寿命可延长____倍以上，剪切强度可达__ 兆帕以上。

填空1

填空2

填空3

填空4

Q32:5. 公司 2024 年营收约 6000 多万，2025 年预计达亿。2026年7月，公司烧结银产品市占率超 %，

填空1

填空2

Q33:6. 铜锡复合焊料的英文缩写为，对应产品系列为PA-500C系列。

填空1

Q34:8. 公司五大主力量产产品系列分别为：芯片级银膏、系统级银膏、芯片级银膏、系统级银膏、。

填空1