近期异常Case原因考核试卷

本次考核总分100分,包含单选题、多选题、判断题三类题型,请仔细阅读题目要求,认真作答。

Q1:楼层(例如:1B3F、管理压板)

填空1

Q2:姓名

填空1

Q3:工号

填空1

Q4:(单选)PD3333产品发生PD3333 Die Chipping的主要原因是( )

轨道不平
压板压脚变形,压碎Die
框架变形
焊线参数异常

Q5:(单选)DMTH10H017LPDQ-13发生PD5060 Clip Lift主要集中在哪台设备?( )

577#
575#
576#
580#

Q6:(单选)PD5060 Clip Lift案例中涉及数量为( )

17卡
27卡
62卡
47卡

Q7:(单选)SIP-3L Wedge Broken案例中MOLD反馈框架变形比例为( )

0.5%
1%
2%
5%

Q8:(单选)更换压板时应依据哪份文件检查压板状态?( )

QMIII-M143
WI-001
SOP-100
PM-002

Q9:(单选)PD5060 Clip Lift案例中压板与什么不匹配造成风险?( )

引线架
Heat Block
产品型号
框架

Q10:(单选)SIP-3L Wedge Broken案例中设备问题之一是( )

焊针磨损
压力过大
轨道不平
参数错误

Q11:(单选)PD5060 Clip Lift案例中发现机台存在什么异常?( )

压力过小
温度异常
压力过大
打火异常

Q12:(单选)SIP-3L Wedge Broken案例改善措施中要求料盒( )

统一使用
分类使用
禁止重复使用
定期报废

Q13:(单选)PD5060 Clip Lift案例中新增到PM计划的项目是( )

焊针检查
轨道检查
自检台检查
夹钳臂校正

Q14:(多选)以下哪些属于PD3333 Die Chipping预防措施?( )

更换压板时检查压板状态
按QMIII-M143标准检查
改良压板结构
增大压合压力

Q15:(多选)PD5060 Clip Lift案例的主要异常包括( )

压板与框架不匹配
压力过大
轨道不平
框架翘起

Q16:(多选)SIP-3L Wedge Broken案例的改善措施包括( )

料盒分类使用
打磨后轨
增加自检台PM计划
调整焊线程序

Q17:(多选)换型号或改机过程中应重点检查( )

压板状态
压板与框架匹配性
框架是否翘起
轨道平整度

Q18:PD3333 Die Chipping是由焊线参数异常造成的。( )

对
错

Q19:PD5060 Clip Lift问题主要集中在576#机台。( )

对
错

Q20:拆卸压板时遇到异常困难应及时上报。( )

对
错

Q21:SIP-3L Wedge Broken案例中发现料盒存在差异。( )

对
错

Q22:轨道不平不会影响产品品质。( )

对
错

Q23:夹钳臂校正应纳入保养计划。( )

对
错

Q24:新压板结构改善的目的是降低压板变形风险。( )

对
错

Q25:同型号料盒均可混用,无需分类。( )

对
错

Q26:框架压合翘起属于需要及时反馈的异常现象。( )

对
错

Q27:自检台PM计划的增加属于SIP-3L Wedge Broken案例改善措施。( )

对
错
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