20261024-2 结构化问题分析与持续改善考核试卷

请仔细阅读题目,选择正确答案,本次考试总分100分,谢谢!

Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

:一、单选题(每题2分,共20题,合计40分)

Q3:四道主工序的 FPY 分别为 0.992、0.975、0.986、0.994,整线 RTY 约为(  )。

99.2%
97.5%
94.8%
88.5%

Q4:月产 50,000 台、每台 120 个机会点、共检出 810 个缺陷,DPMO 为(  )。

16.2
135
810
6,750

Q5:Cpk = 1.33 对应的短期 σ 水平约为(  )。

2.7
3.5
4.0
6.0

Q6:「三西格玛墙」:20 道工序各自良率 93.32%,连乘后整体良率约为(  )。

93.3%
75.0%
50.0%
25.1%

Q7:测量系统分析(MSA)中,%GRR 大于 30% 时正确的处置是(  )。

勉强可用,无需处理
不可接受,必须先改进测量系统
只需增加抽样数量
直接换用规格限代替控制限

Q8:DMAIC 五个阶段的正确顺序是(  )。

界定 → 测量 → 分析 → 改善 → 控制
测量 → 界定 → 改善 → 分析 → 控制
界定 → 分析 → 测量 → 控制 → 改善
定义 → 测量 → 改善 → 分析 → 验证

Q9:M(测量)阶段在数据分析之前,必须通过的第一道门是(  )。

柏拉图
MSA 测量系统分析
DOE
控制计划

Q10:需要比较三台机台的镀膜厚度是否存在真实差异,应优先使用(  )。

两两 t 检验
方差分析(ANOVA)
线性回归
柏拉图分层

Q11:DOE(试验设计)相对 OFAT(一次改一个因子)的核心价值是(  )。

节省试验次数
能让交互作用显形,避免只在特定条件下成立的错误结论
不需要事先确定因子水平
一定能找到最优组合

Q12:防错三级中可靠性最高、应优先采用的一级是(  )。

依赖人的注意力
加强培训与考核
结构上做不进去(消除)
做错后立即报警(探测)

Q13:DPU(单位缺陷数)的计算公式是:DPU = 缺陷数 ÷(  )。

单位数
机会点总数
不良品数
工序数

Q14:课程采用的速算口径中,短期 σ 水平 = 3 ×(  )。

Cp
Cpk
Ppk
DPMO

Q15:控制图的控制限 = X̄ ± 3 ×(  )。

标准差 σ
公差 T
标准误 SE(= σ÷√n)
规格中心 M

Q16:DMAIC 的 D(界定)阶段,要把客户声音(VOC)翻译成可测量、有基线、有目标的(  )。

SIPOC
CTQ
DPMO
RTY

Q17:SIPOC 高阶流程图的五个要素,按流程顺序排列正确的是(  )。

供应商 → 输入 → 过程 → 输出 → 客户
输入 → 过程 → 输出 → 客户 → 供应商
过程 → 输入 → 输出 → 客户 → 供应商
供应商 → 过程 → 输入 → 输出 → 客户

Q18:某事业部月返工 1,800 台次,返工成本 65 元/台次,则每月返工成本约为(  )。

11.7 万元
1.17 万元
117 万元
27.0 万元

Q19:某事业部月报废 804 台,报废成本 480 元/台,则每月报废成本约为(  )。

3.86 万元
38.59 万元
385.9 万元
48.0 万元

Q20:镀膜厚度规格 USL 520 nm、LSL 480 nm,组内标准差 σ = 4.1 nm,则 Cp 约为(  )。

1.33
1.37
1.63
1.89

Q21:镀膜厚度 USL 520 nm、LSL 480 nm,过程均值 μ = 503.2 nm,组内标准差 σ = 4.1 nm,则 Cpu 约为(  )。

1.37
1.63
1.89
2.03

Q22:承上题,若把过程均值调回规格中心 500 nm(σ = 4.1 nm 不变),Cpk 约为(  )。

1.33
1.37
1.63
2.00

:二、判断题(每题2分,共10题,合计20分)

Q23:每道工序的良率都不错(均 ≥97.5%),整条产线的直通率也可能低到 94.8%。

正确
错误

Q24:控制图上的控制限就是客户规格限,两者可以混用。

正确
错误

Q25:Cpk 使用组内标准差 σ(短期波动),Ppk 使用整体标准差 s(含漂移)。

正确
错误

Q26:假设检验 p 值很大(如 p = 0.30),说明两总体确实没有差异。

正确
错误

Q27:DPMO 的机会点数量只要在报告前统一即可,项目过程中可以随时调整。

正确
错误

Q28:改善落地的优先顺序是:先防错、再探测、最后才是依赖人的行为。

正确
错误

Q29:项目收益只要改善团队自己测算即可,不需要财务确认。

正确
错误

Q30:过程尚不受控(SPC 有判异)时,也可以先对外报告 Cpk。

正确
错误

Q31:测量系统分析中 %GRR < 10% 表示测量系统优秀。

正确
错误

Q32:Cp 只看过程宽度、反映设备潜力,Cpk 额外计入了中心偏移。

正确
错误

:三、多选题(每题4分,共10题,合计40分)

Q33:关于直通率 RTY 与隐蔽工厂,下列说法正确的有?

RTY 等于各工序 FPY 的连乘积
单道工序良率都不错,整线直通率仍可能很低
RTY 可以用各工序良率的平均值来估算
返工、重检、筛选都属于"看不见的工厂"的流失

Q34:关于 DPMO 的计算与红线要求,下列说法正确的有?

DPMO = 缺陷数 ÷(单位数 × 机会点)× 10⁶
机会点数量必须在项目启动时定义并冻结
中途调整机会点数量会改变分母,使 DPMO 失去可比性
机会点数量在报告前统一即可,过程中随时调整不影响结论

Q35:关于 Cpk 与 Ppk,下列说法正确的有?

Cpk 使用组内标准差 σ,只含短期、组内波动
Ppk 使用组内标准差 σ,与 Cpk 计算方式相同
恒有 Ppk ≤ Cpk
量产准入看 Cpk(短期潜力),长期绩效跟踪看 Ppk

Q36:关于控制限与规格限,下列说法正确的有?

控制限与规格限来源相同,在分析中可以直接互换使用
控制限 = 过程样本统计量 ± 3 倍标准误(±3SE)
规格限来自客户要求,代表"应该长什么样"
控制限反映过程"现在长什么样"

Q37:关于假设检验与 p 值,下列说法正确的有?

p = 0.30 应解读为"没有足够证据证明有差异"
p = 0.30 即可证明两总体确实没有差异
p 值很大也可能是样本量不足、检验功效不够造成的
完整结论应包含效应量、置信区间与工程含义

Q38:关于测量系统分析(MSA)中 %GRR 的判据,下列说法正确的有?

%GRR < 10% 表示测量系统优秀
%GRR 在 10%~30% 之间为勉强可用,需改进并注明用途
%GRR > 30% 时只需增加抽样数量即可继续分析
%GRR > 30% 不可接受,必须先改进测量系统

Q39:关于 DMAIC 的阶段顺序与测量阶段的要点,下列说法正确的有?

正确顺序是 界定 → 测量 → 分析 → 改善 → 控制
M(测量)阶段开始数据分析前的第一道门是 MSA
尺子不准时,后续所有统计分析都可能成为"精确的错误"
可以先做改善,再回头补做测量阶段的数据

Q40:关于防错三级,下列说法正确的有?

加强培训与考核是最可靠的防错手段
优先级为 消除 > 探测 > 依赖人的行为
"结构上做不进去"属于消除,可靠性最高
"做错后立即报警"属于探测,仍有不良产生只是不流出

Q41:关于 DOE 与 OFAT(一次改一个因子),下列说法正确的有?

OFAT 一次只改一个因子,看不到因子间的交互作用
DOE 按矩阵同时变化多因子,能让交互作用"显形"
DOE 可避免"只在特定条件组合下成立"的错误最优结论
DOE 一定能一步找到最优组合,且始终比 OFAT 更省试验次数

Q42:关于过程能力判定与改善收益,下列说法正确的有?

过程不受控(SPC 判异)时,算出的 Cpk 不能预测未来,不应对外报告
改善收益必须经财务确认才能计入项目收益
只要 Cpk 达标,过程是否受控就不再重要
Cp 只看过程宽度、反映设备潜力,Cpk 额外计入中心偏移,恒有 Cpk ≤ Cp
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