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Q1:姓名

填空1

Q2:工号

填空1

Q3:部门

填空1

Q4:关于 Hi-pot 测试（High Potential Test），下列说法正确的是（）

通过施加低于工作电压的电压，检测电芯外观缺陷

通过大电流放电检验电芯容量是否达标

一种非破坏性测试，通过施加高于正常工作电压的特定电压并持续规定时间，评估产品绝缘性

对电芯进行破坏性击穿，检验其极限耐压能力

Q5:隔膜本身有固定耐击穿电压，当电芯内部存在导电异物，异物尺寸增大时，隔膜局部击穿电压会如何变化？（）

上升

下降

保持不变

无规律波动

Q6:下列哪些参数或因素基本不会影响 Hi-pot 测试结果（）

测试电压的大小

极片的厚度

电芯出炉温度（测试前是否充分冷却）

测试时施加的外部压力

Q7:直流 Hi-pot 耐压测试完成之后，必须执行什么操作，保障安全和避免影响电芯？（）

对电芯杂散电容放电

直接流转下工序

立刻给电芯补电

测试后直接复测一次

Q8:裸电芯正负极极片间距很小，测试时会形成杂散电容，因此直流 Hi-pot 测试电压需要？（）

瞬间直接升到目标电压

从零缓慢升电压（缓升）

先加反向电压再正向加压

直接使用交流电压

Q9:电芯出厂前必须进行 Hi-pot 测试，其目的包括（）

确保产品安全，防止因绝缘失效引发触电、火灾等严重事故

高效检测制造过程中引入的绝缘层破损、金属异物混入等潜在缺陷

量化绝缘电阻值，为判断产品是否符合设计标准和行业规范提供客观数据依据

提高电芯的充电速度和循环寿命

Q10:关于 Hi-pot 测试电压选择，说法正确的是（）

测试电压必须低于隔膜本体的击穿电压

电压过高会直接击穿合格电芯隔膜，造成不良

电压过低，无法检出微小异物、毛刺风险

电压可以直接设置为隔膜击穿电压值

Q11:下列哪些参数或因素会影响 Hi-pot 测试结果（）

测试电压的大小

测试时间与延迟时间

电芯出炉温度（测试前是否充分冷却）

测试时施加的外部压力

Q12:关于耐压试验与绝缘阻抗测试，下列说法正确的有（）

耐压试验施加较高的交流或直流高压，侧重检验绝缘层耐压强度、防止击穿

绝缘阻抗测试施加相对较低的直流电压（如 100V、250V），通过 R=U/I 计算绝缘电阻

耐压试验的判断依据是漏电流，绝缘阻抗测试的判断依据是绝缘电阻值

两种测试原理相通，实际应用中常结合使用

Q13:关于尖端效应与尖端放电，下面说法正确的有（）

尖端位置面电荷密度高于导体平滑区域

两极间距越小，火花放电越容易发生

温度升高，更容易发生尖端放电

干燥低湿环境更容易发生尖端放电

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