调研问卷：海安集团&达索系统轮胎数字化研发专题交流会

尊敬的嘉宾，您好！感谢您出席2026年11月10日在福建·仙游举办的“数智跃升链通轮胎”专题交流会。为了给您及贵司未来研发升级提供更精准的支持，特邀请您花费约3分钟时间填写本问卷。您的反馈对我们至关重要！

Q1:您对本次会议内容与您实际工作的契合度感到：

选项1

Q2:您对本次交流会的整体组织与安排感到：

选项1

Q3:您对本次交流会的话题分享的满意程度：

数驱全链·智胎生轮胎行业全生命周期端到端数字化方案

基于CATIA知识驱动的轮胎智能设计与研发

多物理场融合智能轮胎设计仿真一体化

Q4:结合贵司2027年研发能力升级规划，在PLM/数字化平台建设中，您认为最优先需要打通的数据链路是：

设计与仿真协同：打通设计与仿真环节的数据壁垒，减少因模型转换导致的重复建模与时间损耗

设计与工艺/施工协同：解决结构设计与下游工艺、工装设计之间的数据断层，减少人工换算、图纸转换带来的差错与低效

其他

Q5:您希望接下来与达索/耀唐团队进行哪些层面的深入交流？

技术交流：探讨企业研发团队数字化能力升级

获取本次会议的核心演讲资料

暂无明确需求，保持联系

其他

Q6:姓名

填空1

Q7:手机

填空1

Q8:职位

填空1

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